2026年集成電路封測(cè)上市龍頭公司名單梳理（分享附股）

在2026年A股市場(chǎng)中集成電路封測(cè)上市龍頭公司會(huì)是哪些呢？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年集成電路封測(cè)上市龍頭公司：

長(zhǎng)電科技：

集成電路封測(cè)龍頭股，近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲13.91%，2026年股價(jià)上漲21.75%，最高價(jià)為54.63元，市值為877.17億元。

從公司近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-34.97%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的5.81%，最高為2022年的14.19%。

先進(jìn)封裝龍頭，布局CPC集成技術(shù)。

通富微電：

集成電路封測(cè)龍頭股，通富微電近7個(gè)交易日，期間整體上漲28.43%，最高價(jià)為40.12元，最低價(jià)為59.2元，總成交量12.71億手。2026年來(lái)上漲29.82%。

從公司近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為2.74%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的1.22%，最高為2024年的4.75%。

華天科技：

集成電路封測(cè)龍頭股，近7個(gè)交易日，華天科技上漲18.21%，最高價(jià)為11.63元，總市值上漲了84.73億元，上漲了18.21%。

從近三年ROE來(lái)看，華天科技近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為-11.96%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的1.43%，最高為2022年的4.89%。

晶方科技：

集成電路封測(cè)龍頭股，晶方科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲7.91%，最高價(jià)為28.52元，最低價(jià)為33元，總成交量3.6億手。2026年來(lái)上漲8.81%。

晶方科技從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復(fù)合增長(zhǎng)為1.61%，過(guò)去三年ROE最低為2023年的3.72%，最高為2024年的6.05%。

集成電路封測(cè)概念股其他的還有：

利揚(yáng)芯片：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲6.74%，最高價(jià)為39.9元，總市值上漲了5.09億，當(dāng)前市值為75.48億元。

華峰測(cè)控：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲9.36%，最高價(jià)為264.81元，總市值上漲了33.59億，當(dāng)前市值為358.91億元。

氣派科技：在近5個(gè)交易日中，氣派科技有3天上漲，期間整體上漲11.13%。和5個(gè)交易日前相比，氣派科技的市值上漲了3.45億元，上漲了11.13%。

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