南方財(cái)富網(wǎng)為您整理的2026年集成電路封測(cè)股票龍頭，供大家參考。
晶方科技：龍頭，回顧近3個(gè)交易日，晶方科技期間整體上漲2.63%，最高價(jià)為30.7元，總市值上漲了5.48億元。2026年股價(jià)上漲11.21%。
晶方科技2025年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.99億元，同比增長(zhǎng)35.37%；凈利潤(rùn)為9485.17萬(wàn)元，凈利率27.95%。
細(xì)分封測(cè)龍頭，國(guó)內(nèi)最大的攝像頭芯片封測(cè)企業(yè)。
長(zhǎng)電科技：龍頭，回顧近3個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技有1天上漲，期間整體上漲2.06%，最高價(jià)為48.45元，最低價(jià)為51.4元，總市值上漲了18.43億元，上漲了2.06%。
2025年第三季度季報(bào)顯示，長(zhǎng)電科技實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收100.64億元，同比增長(zhǎng)6.03%；毛利潤(rùn)為14.34億元，毛利率14.25%。
利揚(yáng)芯片：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.83%，最高價(jià)為39.9元，總市值上漲了2.75億，當(dāng)前市值為79.9億元。
華峰測(cè)控：回顧近5個(gè)交易日，華峰測(cè)控有2天上漲。期間整體上漲12.44%，最高價(jià)為278.5元，最低價(jià)為230.01元，總成交量1662.6萬(wàn)手。
氣派科技：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲20.81%，最高價(jià)為33.97元，總市值上漲了7.56億，當(dāng)前市值為36.13億元。
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