TCL中環(huán)：
半導(dǎo)體硅片龍頭。2025年第三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)總收入81.74億，同比增長28.34%；凈利潤-15.34億，同比增長48.82%；每股收益為-0.38元。
公司子公司鑫芯半導(dǎo)體致力于300mm半導(dǎo)體硅片研發(fā)與制造，產(chǎn)品應(yīng)用以邏輯芯片、存儲芯片等先進制程方向為主；公司參與中芯聚源發(fā)起設(shè)立的專項股權(quán)投資基金，其投資領(lǐng)域涵蓋IC設(shè)計、半導(dǎo)體材料和裝備、IP及相關(guān)服務(wù)瑞芯微：國內(nèi)人工智能物聯(lián)網(wǎng)AIoTSoC芯片的領(lǐng)先者；公司主營業(yè)務(wù)為智能應(yīng)用處理器SoC及周邊配套芯片的設(shè)計、研發(fā)與銷售；公司的主要產(chǎn)品智能應(yīng)用處理器芯片，是SoC的一種，屬于系統(tǒng)級的超大規(guī)模數(shù)字IC；除各類型智能應(yīng)用處理器芯片外，公司主要產(chǎn)品還包括電源管理芯片、快充協(xié)議芯片、接口轉(zhuǎn)換芯片、無線連接芯片、模組等周邊產(chǎn)品。
近7個交易日，TCL中環(huán)上漲6.66%，最高價為8.69元，總市值上漲了25.88億元，2026年來上漲9.16%。
半導(dǎo)體硅片龍頭。在滬硅產(chǎn)業(yè)凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為1.46億元、3.25億元、1.87億元、-9.71億元。
滬硅產(chǎn)業(yè)近7個交易日，期間整體下跌5.28%，最高價為22.67元，最低價為24.48元，總成交量4.43億手。2026年來下跌-3.57%。
中晶科技：
半導(dǎo)體硅片龍頭。中晶科技2025年第三季度季報顯示，公司實現(xiàn)營收1.03億元，同比增長3.5%；凈利潤為722.65萬元，凈利率8.05%。
近7日股價上漲4.53%，2026年股價上漲8.25%。
立昂微：
半導(dǎo)體硅片龍頭。公司2025年第三季度營業(yè)總收入同比增長19.09%至9.74億元；凈利潤為1906.47萬，同比增長52.34%，毛利潤為1.17億，毛利率11.98%。
近7日股價下跌5.57%，2026年股價上漲6.36%。
神工股份：
半導(dǎo)體硅片龍頭。2025年第三季度，神工股份營收同比增長20.91%至1.07億元；凈利潤為2233.16萬，同比增長-1.73%，毛利潤為5437.66萬，毛利率50.6%。
近7個交易日，神工股份上漲15.61%，最高價為78.53元，總市值上漲了25.26億元，2026年來上漲21.52%。
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