半導體封測股票龍頭股，二家請收好（2026/2/5）

A股2026年半導體封測股票龍頭股有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體封測股票龍頭股有：

晶方科技603005：半導體封測龍頭，近5個交易日股價下跌0.91%，最高價為33元，總市值下跌了1.83億。

公司曾經(jīng)為iPhone5s的指紋識別提供封裝服務。公司經(jīng)營主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務的專業(yè)封測服務商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

長電科技600584：半導體封測龍頭，近5個交易日股價下跌3.59%，最高價為54.63元，總市值下跌了30.6億。

聞泰科技600745：近5日聞泰科技股價下跌13.09%，總市值下跌了56.38億，當前市值為413.22億元。2026年股價下跌-9.51%。

三佳科技600520：在近5個交易日中，三佳科技有4天下跌，期間整體下跌4.83%。和5個交易日前相比，三佳科技的市值下跌了2.09億元，下跌了4.83%。

金海通603061：近5個交易日，金海通期間整體上漲5.87%，最高價為303元，最低價為258.08元，總市值上漲了9.88億。

格爾軟件603232：近5個交易日股價下跌4.06%，最高價為24元，總市值下跌了2.15億，當前市值為57.61億元。

賽騰股份603283：近5日賽騰股份股價下跌8.38%，總市值下跌了11.36億，當前市值為127.61億元。2026年股價上漲11.76%。

德邦科技688035：在近5個交易日中，德邦科技有2天下跌，期間整體下跌7.55%。和5個交易日前相比，德邦科技的市值下跌了5.65億元，下跌了7.55%。

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