上市半導體分立器件龍頭企業(yè)有哪些（2026/2/6）

2026年半導體分立器件上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體分立器件上市龍頭企業(yè)有：

華工科技（000988）：

半導體分立器件龍頭股，華工科技公司營業(yè)收入近3年復合增長-1.26%，凈利潤近3年復合增長16.08％，扣非凈利潤近3年復合增長11.6％。

華工科技在近30日股價下跌12.55%，最高價為85.57元，最低價為80.89元。當前市值為743.27億元，2026年股價下跌-10.84%。

立昂微（605358）：

半導體分立器件龍頭股，立昂微公司2024年營收為30.92億元，凈利潤為-2.66億元，過去三年平均ROE為2.1%。

茁壯成長的半導體硅片+功率器件領先企業(yè)，主攻肖特基二極管芯片。

立昂微在近30日股價上漲14.51%，最高價為46.6元，最低價為29.72元。當前市值為260.56億元，2026年股價上漲1.31%。

豪威集團（603501）：

半導體分立器件龍頭股，豪威集團2024年實現(xiàn)營業(yè)收入257.31億元，同比增長22.41%。

回顧近30個交易日，豪威集團股價下跌6.68%，最高價為135.33元，當前市值為1456.24億元。

半導體分立器件概念股其他的還有：

蘇州固锝（002079）：半導體分立器件和集成電路封裝測試領域，公司為意法半導體主要供應商。

中晶科技（003026）：公司主要產(chǎn)品為半導體硅棒和半導體硅片，廣泛應用于半導體分立器件芯片制造，另有部分產(chǎn)品作為高精度摻雜元素應用于光伏單晶制備。

亞光科技（300123）：2024年7月27日回復稱，公司微波電路及組件、半導體分立器件、芯片等產(chǎn)品作為雷達、電子對抗、衛(wèi)星的配套組件，應用于雷達精導、衛(wèi)星通信、載人航天、電子對抗等領域，公司有北斗相關訂單。

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