哪些是半導體材料龍頭？以下是南方財富網為您提供的半導體材料龍頭一覽：
德邦科技（688035）：半導體材料龍頭股，
2025年2月18日回復稱，公司于2025年2月5日發(fā)布了《煙臺德邦科技股份有限公司關于收購蘇州泰吉諾新材料科技有限公司部分股權進展暨完成工商變更登記的公告》（公告編號：2025-005），泰吉諾已成為公司控股子公司，納入公司合并報表范圍。泰吉諾主要產品包括導熱墊片、相變化材料、液態(tài)金屬等高端導熱界面材料，產品主要應用于AI服務器、GPU、CPU主控芯片及智能消費電子領域，本次收購有助于擴充公司產品種類，完善產品方案，并拓展業(yè)務領域，加速公司在人工智能、先進封裝領域的業(yè)務布局，促進公司半導體業(yè)務的快速、高質量發(fā)展，為公司開辟新的增長點。
回顧近30個交易日，德邦科技股價上漲8.26%，最高價為61.6元，當前市值為70.98億元。
飛凱材料（300398）：半導體材料龍頭股，
飛凱材料在近30日股價上漲15.46%，最高價為28.73元，最低價為21.9元。當前市值為150.75億元，2026年股價上漲12.37%。
華燦光電（300323）：半導體材料龍頭股，
近30日股價上漲5.18%，2026年股價上漲4.82%。
半導體材料股票其他的還有：
光華股份（001333）：近7個交易日，光華股份上漲7.05%，最高價為23.54元，總市值上漲了2.32億元，上漲了7.05%。公司研發(fā)的電子封裝材料用聚酯樹脂，處于小批量試產階段。
雅克科技（002409）：雅克科技近7個交易日，期間整體下跌11.74%，最高價為94.8元，最低價為100.3元，總成交量1.06億手。2026年來上漲11.02%。是HBM前驅體材料唯一國產供應商，份額隨HBM4升級不斷提升，供應SK海力士、三星等國際大廠。在半導體材料領域技術領先，打破國外壟斷，為國內存儲芯片產業(yè)發(fā)展提供關鍵材料支持。
云南鍺業(yè)（002428）：回顧近7個交易日，云南鍺業(yè)有2天下跌。期間整體下跌4.82%，最高價為34.66元，最低價為42.88元，總成交量4.62億手?；衔锇雽w材料平臺型企業(yè)，布局氮化鋁、氮化鎵等多種材料，旗下子公司在氮化鋁襯底、外延片等方面有研發(fā)儲備，為下游器件制造提供材料支撐，拓展光電、射頻等應用領域。
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