據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封測(cè)概念龍頭股有：
長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股
長(zhǎng)電科技截至下午3點(diǎn)收盤，該股跌1.13%，股價(jià)報(bào)46.240元，換手率2.49%，成交量4447.34萬手，總市值827.43億。
國(guó)家大基金持股，全球第三大封測(cè)廠，Chiplet技術(shù)突破，AMD核心供應(yīng)商。
長(zhǎng)電科技公司2024年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近五年復(fù)合增長(zhǎng)為5.4%；每股收益0.9元。
華天科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股
2月10日收盤消息，華天科技報(bào)13.850元/股，跌1.63%。今年來漲幅上漲18.84%，成交總金額18.83億元。
2024年報(bào)顯示，華天科技實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.16億，同比增長(zhǎng)172.29%，近四年復(fù)合增長(zhǎng)為-24.21%；每股收益0.19元。
晶方科技：半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股
2月10日收盤消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)上漲6.5%，截至收盤，該股報(bào)32.160元，漲2.32%，總市值為209.74億元。
2024年，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)2.53億，同比增長(zhǎng)68.4%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為5.19%；每股收益0.39元。
半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有：
滬電股份：2月10日收盤消息，滬電股份（002463）漲1.06%，報(bào)72.260元，成交額29.88億元，換手率2.14%，成交量4121.04萬手。芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施，公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。
光力科技：2月10日收盤消息，光力科技今年來漲幅上漲38.89%，截至15時(shí)收盤，該股漲3.72%，報(bào)27.950元，總市值為98.62億元，PE為-87.34。子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。
聯(lián)得裝備：聯(lián)得裝備2月10日收?qǐng)?bào)31.390元，跌0.16，換手率3.95%。公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備，COF倒裝設(shè)備。
藍(lán)箭電子：2月6日藍(lán)箭電子消息，7日內(nèi)股價(jià)下跌18.66%，該股最新報(bào)27.980元漲0.07%，成交總金額5.09億元，市值為67.15億元。公司在已掌握倒裝技術(shù)（FlipChip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。
三佳科技：2月10日消息，三佳科技(600520)開盤報(bào)28.36元，截至15時(shí)收盤，該股漲0.14%報(bào)28.250元，換手率2.2%，成交額9889.97萬元。獲批建設(shè)集成電路封測(cè)裝備安徽省重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室；集成電路先進(jìn)封裝塑封工藝及設(shè)備研發(fā)獲安徽省重大科技專項(xiàng)。
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