頎中科技：半導體先進封裝龍頭股。
頎中科技從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為1.65%，最高為2023年的3.72億元。
近5個交易日股價下跌5.29%，最高價為15.5元，總市值下跌了9.04億。
三佳科技：半導體先進封裝龍頭股。
從近三年凈利潤復合增長來看，公司近三年凈利潤復合增長為-8.77%，最高為2022年的2627.7萬元。
近5日三佳科技股價上漲0.11%，總市值上漲了475.29萬，當前市值為43.87億元。2026年股價上漲10.29%。
截至目前晶圓封裝設(shè)備尚未產(chǎn)生銷售收入。
沃格光電：半導體先進封裝龍頭股。
從近三年凈利潤復合增長來看，公司近三年凈利潤復合增長為-38.94%，最高為2023年的-454.06萬元。
近5個交易日，沃格光電期間整體下跌6.43%，最高價為40.11元，最低價為37元，總市值下跌了5.05億。
氣派科技：半導體先進封裝龍頭股。
從近三年凈利潤復合增長來看，公司近三年凈利潤復合增長為32.05%，最高為2022年的-5856.27萬元。
近5個交易日股價下跌12.26%，最高價為33.97元，總市值下跌了3.97億，當前市值為32.34億元。
博威合金：博威合金在近30日股價下跌1.13%，最高價為23.88元，最低價為20.55元。當前市值為186.77億元，2026年股價下跌-7.33%。
生益科技：回顧近30個交易日，生益科技股價上漲12.05%，總市值下跌了177.33億，當前市值為1632.85億元。2026年股價下跌-8.97%。
華正新材：近30日股價上漲41.86%，2026年股價上漲33.82%。
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