半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭企業(yè)梳理(小白必讀)?。?026/2/12)

南方財(cái)富網(wǎng) 2026-02-12 21:17

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,半導(dǎo)體封測(cè)上市龍頭企業(yè)有:

華天科技半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股,2月12日消息,華天科技主力資金凈流入2.23億元,超大單資金凈流入1.66億元,散戶資金凈流出2.31億元。

2月12日收盤消息,華天科技5日內(nèi)股價(jià)下跌3.15%,今年來漲幅上漲21.23%,最新報(bào)14.270元,漲3.41%,市盈率為74.21。

CIS、存儲(chǔ)封測(cè)優(yōu)勢(shì)明顯,是國(guó)內(nèi)第二大封測(cè)企業(yè)。

長(zhǎng)電科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股,2月12日消息,長(zhǎng)電科技2月12日主力資金凈流入2.24億元,超大單資金凈流入1.15億元,大單資金凈流入1.09億元,散戶資金凈流出2.3億元。

2月12日15時(shí),長(zhǎng)電科技(600584)今年來上漲17.72%,最新股價(jià)報(bào)46.620元,當(dāng)日最高價(jià)為46.97元,最低達(dá)46.19元,換手率2.67%,成交額22.28億元。

晶方科技:半導(dǎo)體封測(cè)龍頭股,2月12日消息,資金凈流入457.91萬元,超大單資金凈流出849.46萬元,成交金額10.79億元。

2月12日收盤消息,晶方科技7日內(nèi)股價(jià)上漲6.7%,最新漲0.94%,報(bào)32.230元,換手率5.13%。

半導(dǎo)體封測(cè)概念股其他的還有:

滬電股份:2月12日收盤,滬電股份跌0.73%,報(bào)68.950元;5日內(nèi)股價(jià)下跌0.91%,成交額31.48億元,市值為1326.85億元。芯片封測(cè)項(xiàng)目將分階段實(shí)施,公司項(xiàng)目總建設(shè)期計(jì)劃為4年。

光力科技:2月12日下午三點(diǎn)收盤,光力科技(300480)出現(xiàn)異動(dòng),股價(jià)漲1.95%。截至發(fā)稿,該股報(bào)價(jià)28.230元,換手率13.18%,成交額9.19億元,流通市值為99.6億元。子公司LPB在半導(dǎo)體工業(yè)芯片封測(cè)工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應(yīng)用領(lǐng)域處于業(yè)界領(lǐng)先。

聯(lián)得裝備:截至2月12日15時(shí)收盤,聯(lián)得裝備(300545)報(bào)30.560元,跌1.48%,當(dāng)日最高價(jià)為31.23元,換手率4.73%,PE(市盈率)為22.47,成交額1.74億元。公司已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域公司有針對(duì)顯示驅(qū)動(dòng)芯片鍵合設(shè)備,COF倒裝設(shè)備。

藍(lán)箭電子:2月6日收盤消息,藍(lán)箭電子最新報(bào)27.120元,成交量1223.67萬手,總市值為65.09億元。公司在已掌握倒裝技術(shù)(FlipChip)、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm,最小凸點(diǎn)直徑為80μm,單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè);凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2,倒裝芯片厚度為180μm,量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

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