2026年半導(dǎo)體硅片龍頭股都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片龍頭股有：
滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：
半導(dǎo)體硅片龍頭，公司2024年實現(xiàn)凈利潤-9.71億，同比增長-620.28%。
公司于2025年5月發(fā)布重大資產(chǎn)重組報告書草案，擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式購買新昇晶投46.7354%股權(quán)、新昇晶科49.1228%股權(quán)、新昇晶睿48.7805%股權(quán)，并募集配套資金。公司均為滬硅產(chǎn)業(yè)300mm硅片二期項目的實施主體，交易完成后，公司將通過直接和間接方式持有公司100%股權(quán)，本次交易構(gòu)成重大資產(chǎn)重組。本次權(quán)益變動后，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司將持有公司2.99億股股份，占公司總股本的9.36%。
近30日股價下跌0.58%，2026年股價下跌-8.6%。
TCL中環(huán)（002129）：
半導(dǎo)體硅片龍頭，TCL中環(huán)公司2024年實現(xiàn)凈利潤-98.18億，同比增長-387.42%。
在近30個交易日中，TCL中環(huán)有14天上漲，期間整體上漲18.9%，最高價為11.86元，最低價為8.21元。和30個交易日前相比，TCL中環(huán)的市值上漲了78.84億元，上漲了18.9%。
立昂微（605358）：
半導(dǎo)體硅片龍頭，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤-2.66億，同比增長-504.18%。
立昂微在近30日股價上漲11.6%，最高價為46.6元，最低價為33.95元。當(dāng)前市值為264.52億元，2026年股價上漲2.79%。
半導(dǎo)體硅片板塊概念股其他的還有：
眾合科技（000925）：半導(dǎo)體為公司主營業(yè)務(wù)之一。“海納半導(dǎo)體”為公司控股子公司，已于今年掛牌新三板，主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片，其中TVS二極管用單晶硅片市占率60%左右（全球龍頭），業(yè)績連續(xù)4年穩(wěn)步增長，毛利率42.03%。
興森科技（002436）：公司的主營業(yè)務(wù)圍繞PCB業(yè)務(wù)、業(yè)務(wù)、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)三大業(yè)務(wù)主線開展，其中PCB業(yè)務(wù)包含樣板快件、小批量板的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售以及表面貼裝；業(yè)務(wù)包含PCB快件樣板和高可靠性、高安全性固態(tài)硬盤、大容量存儲陣列以及特種固態(tài)存儲載荷的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售；半導(dǎo)體業(yè)務(wù)產(chǎn)品包含IC封裝基板和半導(dǎo)體測試板。公司于2021年3月8日晚發(fā)布2021年非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超2.98億股，募資不超20億元用于宜興硅谷印刷線路板二期工程項目、廣州興森集成電路封裝基板項目、補充流動資金及償還銀行貸款。宜興硅谷印刷線路板二期工程項目總投資15.8億元，達產(chǎn)后每月新增8萬平方米高端線路板產(chǎn)能，產(chǎn)品主要服務(wù)于5G通信、MiniLED、服務(wù)器和光模塊等領(lǐng)域。
宇晶股份（002943）：公司有用于半導(dǎo)體行業(yè)的8英寸碳化硅多線切割機；用于藍寶石、碳化硅拋光的高精密雙面拋光機。
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