甬矽電子：半導體先進封裝龍頭。
從近三年凈利潤復合增長來看，甬矽電子近三年凈利潤復合增長為-30.77%，最高為2022年的1.38億元。
近5個交易日，甬矽電子期間整體上漲5.26%，最高價為46.55元，最低價為42.8元，總市值上漲了9.85億。
藍箭電子：半導體先進封裝龍頭。
藍箭電子從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-54%，最高為2022年的7142.46萬元。
在近5個交易日中，藍箭電子有4天下跌，期間整體下跌1.42%。和5個交易日前相比，藍箭電子的市值下跌了9360萬元，下跌了1.42%。
長電科技：半導體先進封裝龍頭。
長電科技從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-29.42%，最高為2022年的32.31億元。
在近5個交易日中，長電科技有1天上漲，期間整體上漲4.49%。和5個交易日前相比，長電科技的市值上漲了37.04億元，上漲了4.49%。
公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術的廠商，并且已經實現部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現手機支付功能。公司還開發(fā)出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證），用于手機銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機進行網上銀行業(yè)務時的身份認證），與中國電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證），與無錫美新半導體合作的MEMS產品（廣泛應用于觸摸式手機，互動游戲等傳感業(yè)務）。
頎中科技：半導體先進封裝龍頭。
頎中科技從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為1.65%，最高為2023年的3.72億元。
近5日股價上漲3.07%，2026年股價上漲10.2%。
博威合金：回顧近30個交易日，博威合金股價下跌1.56%，最高價為23.88元，當前市值為182億元。
生益科技：回顧近30個交易日，生益科技下跌1.15%，最高價為75.74元，總成交量13.16億手。
華正新材：近30日股價上漲45.08%，2026年股價上漲36.17%。
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