半導體硅片上市龍頭企業(yè)，值得關注（2026/2/13）

中晶科技：半導體硅片龍頭股

2月13日收盤消息，中晶科技003026收盤跌1.32%，報33.660。市值43.63億元。

近7日中晶科技股價下跌3.21%，2026年股價上漲6.12%，最高價為35.58元，市值為43.63億元。

半導體材料小市值龍頭。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭股

2月13日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)5日內股價下跌1.17%，該股最新報20.580元跌0.34%，成交4.93億元，換手率0.87%。

近7日股價下跌15.35%，2026年股價下跌-8.6%。

立昂微：半導體硅片龍頭股

2月13日消息，立昂微最新報價39.400元，3日內股價上漲0.94%；今年來漲幅上漲2.79%，市盈率為-101.03。

回顧近7個交易日，立昂微有5天下跌。期間整體下跌14.19%，最高價為44.34元，最低價為46.6元，總成交量1.43億手。

神工股份：半導體硅片龍頭股

截至15點收盤，神工股份（688233）目前漲0.35%，股價報84.150元，成交548.44萬手，成交金額4.66億元，換手率3.22%。

回顧近7個交易日，神工股份有3天下跌。期間整體下跌26.89%，最高價為97.15元，最低價為108.97元，總成交量4839.49萬手。

半導體硅片上市公司其他的還有：金博股份、上海新陽、江化微、勁拓股份、宇晶股份、賽微電子、高測股份、合盛硅業(yè)等。

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