華天科技（002185）：龍頭股，華天科技從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為5.32億元，過去三年凈利潤最低為2023年的2.26億元，最高為2022年的7.54億元。
公司屬于集成電路封裝、測(cè)試行業(yè),公司的主營業(yè)務(wù)是半導(dǎo)體集成電路的封裝與測(cè)試,集成電路產(chǎn)品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊,年封裝能力居于內(nèi)資專業(yè)封裝企業(yè)的第三位.公司的集成電路封裝產(chǎn)品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個(gè)品種,封裝成品率穩(wěn)定在99.7%以上.公司分別通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認(rèn)證和ISO14001環(huán)境管理體系認(rèn)證,TS16949質(zhì)量管理體系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚發(fā)布非公開發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超6.8億股，募資不超51億元用于集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目、TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。集成電路多芯片封裝擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.58億元，將形成年產(chǎn)MCM(MCP)系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品18億只的生產(chǎn)能力。高密度系統(tǒng)級(jí)集成電路封裝測(cè)試擴(kuò)大規(guī)模項(xiàng)目總投資11.5億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)SiP系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品15億只的生產(chǎn)能力。TSV及FC集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資13.25億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)晶圓級(jí)集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品48萬片、FC系列產(chǎn)品6億只的生產(chǎn)能力。存儲(chǔ)及射頻類集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目總投資15.06億元，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)BGA、LGA系列集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品13億只的生產(chǎn)能力。
華天科技在近30日股價(jià)上漲25.51%，最高價(jià)為15.8元，最低價(jià)為10.61元。當(dāng)前市值為468.72億元，2026年股價(jià)上漲21.67%。
康強(qiáng)電子（002119）：龍頭股，從近三年凈利潤來看，康強(qiáng)電子近三年凈利潤均值為8858.04萬元，過去三年凈利潤最低為2023年的8057.56萬元，最高為2022年的1.02億元。
回顧近30個(gè)交易日，康強(qiáng)電子股價(jià)上漲29.34%，最高價(jià)為27.23元，當(dāng)前市值為85.56億元。
通富微電（002156）：龍頭股，從近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為4.5億元，過去三年凈利潤最低為2023年的1.69億元，最高為2024年的6.78億元。
通富微電在近30日股價(jià)上漲26.3%，最高價(jià)為59.2元，最低價(jià)為35.6元。當(dāng)前市值為736.19億元，2026年股價(jià)上漲18.49%。
長電科技（600584）：龍頭股，從長電科技近三年凈利潤來看，近三年凈利潤均值為21.04億元，過去三年凈利潤最低為2023年的14.71億元，最高為2022年的32.31億元。
近30日股價(jià)上漲22.68%，2026年股價(jià)上漲16.84%。
晶方科技（603005）：龍頭股，從近三年凈利潤來看，公司近三年凈利潤均值為2.1億元，過去三年凈利潤最低為2023年的1.5億元，最高為2024年的2.53億元。
近30日晶方科技股價(jià)上漲13.73%，最高價(jià)為33.26元，2026年股價(jià)上漲10.28%。
半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：等。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。