華天科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭股。華天科技在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為14.16億元、7.54億元、2.26億元、6.16億元。
Chiplet技術(shù)量產(chǎn)，是華為海思存儲(chǔ)芯片核心合作伙伴，車規(guī)級(jí)封裝占比提升，為存儲(chǔ)芯片的封裝測(cè)試提供了重要支持。
近7個(gè)交易日，華天科技上漲3.48%，最高價(jià)為13.83元，總市值上漲了17.36億元，2026年來上漲21.67%。
長電科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭股。在凈利潤方面，公司從2021年到2024年，分別為29.59億元、32.31億元、14.71億元、16.1億元。
近7日股價(jià)下跌0.24%，2026年股價(jià)上漲16.84%。
康強(qiáng)電子：
半導(dǎo)體封裝龍頭股。在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為1.81億元、1.02億元、8057.56萬元、8318.97萬元。
近7個(gè)交易日，康強(qiáng)電子下跌1.1%，最高價(jià)為22.99元，總市值下跌了9382.1萬元，2026年來上漲25.92%。
晶方科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭股。晶方科技在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為5.76億元、2.28億元、1.5億元、2.53億元。
近7日股價(jià)下跌1.77%，2026年股價(jià)上漲10.28%。
通富微電：
半導(dǎo)體封裝龍頭股。通富微電在凈利潤方面，從2021年到2024年，分別為9.57億元、5.02億元、1.69億元、6.78億元。
近7日通富微電股價(jià)上漲0.72%，2026年股價(jià)上漲18.49%，最高價(jià)為49.67元，市值為736.19億元。
本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。