2026年半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體硅片上市龍頭企業(yè)有：
滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）：
半導(dǎo)體硅片龍頭，2024年，公司實現(xiàn)凈利潤-9.71億，同比增長-620.28%。
全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)規(guī)模效應(yīng)明顯，以生產(chǎn)可通用、規(guī)格參數(shù)相似的標(biāo)準(zhǔn)化主流半導(dǎo)體硅片為主。
在近30個交易日中，滬硅產(chǎn)業(yè)有17天下跌，期間整體下跌4.52%，最高價為24.48元，最低價為20.98元。和30個交易日前相比，滬硅產(chǎn)業(yè)的市值下跌了6.98億元，下跌了1.03%。
神工股份（688233）：
半導(dǎo)體硅片龍頭，2024年報顯示，神工股份實現(xiàn)凈利潤4115.07萬，同比增長159.54%，近四年復(fù)合增長為-42.9%；每股收益0.24元。
回顧近30個交易日，神工股份股價上漲16.05%，總市值上漲了4938.87萬，當(dāng)前市值為143.31億元。2026年股價上漲11.4%。
中晶科技（003026）：
半導(dǎo)體硅片龍頭，2024年報顯示，中晶科技實現(xiàn)凈利潤2277.22萬，同比增長166.85%，近四年復(fù)合增長為-44.24%；每股收益0.18元。
近30日中晶科技股價上漲9.66%，最高價為35.58元，2026年股價上漲6.12%。
半導(dǎo)體硅片概念股其他的還有：
眾合科技（000925）：公司城軌業(yè)務(wù)及半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)在手訂單較為充足。
興森科技（002436）：公司與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、科學(xué)城（廣州）投資集團(tuán)共同投資設(shè)立合資公司廣州興科半導(dǎo)體有限公司（公司持股41%），目前正處于建設(shè)過程之中。
宇晶股份（002943）：2024年8月22日回復(fù)稱，公司目前應(yīng)用于8英寸碳化硅襯底切割與拋光設(shè)備已經(jīng)在市場銷售；公司積極跟進(jìn)第三代半導(dǎo)體硅片大尺寸化發(fā)展趨勢，應(yīng)用于12英寸的切割與拋光設(shè)備正在開發(fā)中。
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