上市集成電路封測(cè)概念龍頭公司（2026/2/20）

集成電路封測(cè)概念龍頭公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，2026年集成電路封測(cè)概念龍頭公司有：

長(zhǎng)電科技：近7日長(zhǎng)電科技股價(jià)下跌0.13%，2026年股價(jià)上漲16.84%，最高價(jià)為46.97元，市值為825.46億元。

集成電路封測(cè)龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，公司總營(yíng)收100.64億，同比增長(zhǎng)6.03%；凈利潤(rùn)4.83億，同比增長(zhǎng)5.66%。

通富微電：回顧近7個(gè)交易日，通富微電有1天上漲。期間整體上漲1.53%，最高價(jià)為47.61元，最低價(jià)為49.67元，總成交量4.8億手。

集成電路封測(cè)龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，通富微電公司總營(yíng)收70.78億元，同比增長(zhǎng)17.94%，凈利率7.19%，毛利率16.18%。

華天科技：華天科技近7個(gè)交易日，期間整體上漲3.83%，最高價(jià)為13.78元，最低價(jià)為14.64元，總成交量14.85億手。2026年來(lái)上漲21.67%。

集成電路封測(cè)龍頭，2025年第三季度，華天科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入46億元，毛利率14.9%，凈利潤(rùn)為1.19億元。

晶方科技：回顧近7個(gè)交易日，晶方科技有6天下跌。期間整體下跌0.95%，最高價(jià)為31.77元，最低價(jià)為32.76元，總成交量2.09億手。

集成電路封測(cè)龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.99億，同比增長(zhǎng)35.37%；凈利潤(rùn)1.09億，同比增長(zhǎng)46.37%；每股收益為0.17元。

利揚(yáng)芯片：

2026年股價(jià)上漲17.28%。

華峰測(cè)控：

最新報(bào)305.8元，2026年來(lái)上漲37%。

氣派科技：

總市值上漲了2.63億元，當(dāng)前市值為34.97億元。2026年股價(jià)上漲24.61%。

頎中科技：

在近3個(gè)交易日中，最高價(jià)為14.6元，最低價(jià)為14.31元。和3個(gè)交易日前相比。

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