晶方科技（603005）：
2月13日收盤(pán)消息，晶方科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)31.98元，收盤(pán)于31.600元。7日內(nèi)股價(jià)下跌1.99%，總市值為206.09億元。
2026年股價(jià)上漲10.28%。
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約3.99億元，同比增長(zhǎng)35.37%； 凈利潤(rùn)約9485.17萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)46.37%；基本每股收益0.17元。
據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，晶方科技是芯片封裝概念上市企業(yè)。從盤(pán)面上看，所屬的芯片封裝概念股中，漲跌幅最高的是深科技，開(kāi)盤(pán)報(bào)29.02元，最新報(bào)價(jià)32.29元，上漲10.02%。
在所屬芯片封裝概念2025年第三季度中,大恒科技、旭光電子、晶方科技、快克智能、利揚(yáng)芯片等18家扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)是超過(guò)30%以上的企業(yè)；華陽(yáng)集團(tuán)扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)位于20%-30%之間；聯(lián)瑞新材、深康佳A、亞光科技等3家扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)位于10%-20%之間；亨通光電、三佳科技、長(zhǎng)電科技、博威合金等13家扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)均不足10%。
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