1月26日下午三點(diǎn)收盤(pán)，揚(yáng)杰科技跌1.7%，報(bào)90.000元；5日內(nèi)股價(jià)上漲19.71%，成交額41.6億元，市值為489.01億元。
1月28日消息，揚(yáng)杰科技主力凈流出2.66億元，超大單凈流出1.6億元，散戶(hù)凈流入2.92億元。
近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：
揚(yáng)杰科技（300373）主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體器件制造、集成電路封裝測(cè)試的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。在2025年第三季度，揚(yáng)杰科技的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，主營(yíng)業(yè)務(wù)收入達(dá)到18.93億元，實(shí)現(xiàn)了21.47%的同比增長(zhǎng)率。同時(shí)，公司歸母凈利潤(rùn)錄得3.72億元，同比增長(zhǎng)52.4%。
在所屬集成電路封裝概念2025年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)中，晶方科技和岱勒新材是超過(guò)30%以上的企業(yè)；大港股份、興森科技、揚(yáng)杰科技等4家位于20%-30%之間；士蘭微、通富微電、華天科技等3家位于10%-20%之間；長(zhǎng)電科技、太極實(shí)業(yè)、氣派科技、康強(qiáng)電子、飛凱材料等5家均不足10%。
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