芯片封裝測試龍頭上市公司有哪些？（2026/2/17）

晶方科技：

芯片封裝測試龍頭股。從近三年凈利潤復(fù)合增長來看，晶方科技近三年凈利潤復(fù)合增長為5.19%，最高為2024年的2.53億元。

公司目前封裝產(chǎn)品主要有醫(yī)療電子器件、微機電系統(tǒng)(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫(yī)學(xué)電子、電子標(biāo)簽身份識別、安防設(shè)備等諸多領(lǐng)域。

在近30個交易日中，晶方科技有17天上漲，期間整體上漲13.45%，最高價為33.26元，最低價為27.28元。和30個交易日前相比，晶方科技的市值上漲了27.72億元，上漲了13.45%。

長電科技：

芯片封裝測試龍頭股。從近五年凈利潤復(fù)合增長來看，近五年凈利潤復(fù)合增長為5.4%，過去五年凈利潤最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

回顧近30個交易日，長電科技股價上漲22.48%，總市值下跌了1.07億，當(dāng)前市值為825.46億元。2026年股價上漲16.84%。

通富微電：

芯片封裝測試龍頭股。從公司近三年凈利潤復(fù)合增長來看，近三年凈利潤復(fù)合增長為16.2%，最高為2024年的6.78億元。

近30日通富微電股價上漲26.26%，最高價為59.2元，2026年股價上漲18.49%。

華天科技：

芯片封裝測試龍頭股。從近五年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近五年扣非凈利潤復(fù)合增長為-49.93%，過去五年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2021年的11.01億元。

回顧近30個交易日，華天科技上漲25.44%，最高價為15.8元，總成交量56.29億手。

芯片封裝測試股票其他的還有：

三佳科技：

在近3個交易日中，最高價為28.08元，最低價為27.38元。和3個交易日前相比。

華微電子：

回顧近3個交易日，最高價為9元。2026年股價上漲9.78%。

金海通：

最新報269.1元，2026年來上漲42.61%。

寧波精達(dá)：

回顧近3個交易日，最高價為12.38元。2026年股價上漲20.22%。

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