據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試概念龍頭有：
通富微電：芯片封裝測(cè)試龍頭股，通富微電最新報(bào)價(jià)48.510元，7日內(nèi)股價(jià)下跌1.01%；今年來漲幅上漲18.49%，市盈率為107.8。
通富微電公司2025年第三季度營業(yè)總收入70.78億，同比增長17.94%；毛利潤為11.45億，凈利潤為3.58億元。
封測(cè)三兄弟之一，第一個(gè)為AMD7納米全系列產(chǎn)品提供封測(cè)服務(wù)的工廠。主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試，主要封裝包括DIP/SIP系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家。
華天科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，2月13日消息，今日華天科技(002185)下午3點(diǎn)收盤報(bào)價(jià)14.350元，漲0.56%，盤中最高價(jià)為14.64元，7日內(nèi)股價(jià)上漲0.56%，市值為468.72億元，換手率6.71%。
華天科技公司2025年第三季度營收同比增長20.63%至46億元；華天科技凈利潤為3.16億，同比增長135.4%，毛利潤為6.85億，毛利率14.9%。
晶方科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，2月13日消息，晶方科技7日內(nèi)股價(jià)下跌1.99%，截至15點(diǎn)，該股報(bào)31.600元，跌1.95%，總市值為206.09億元。
2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營收3.99億，同比增長35.37%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤1.09億，同比增長46.37%；每股收益為0.17元。
長電科技：芯片封裝測(cè)試龍頭股，2月13日消息，最新報(bào)46.130元，跌1.07%，成交額20.06億元。
2025年第三季度季報(bào)顯示，長電科技營收同比增長6.03%至100.64億元；凈利潤為4.83億，同比增長5.66%，毛利潤為14.34億，毛利率14.25%。
芯片封裝測(cè)試股票其他的還有：
深科技：深科技（000021）10日內(nèi)股價(jià)上漲15.79%，最新報(bào)32.290元/股，漲10.02%，今年來漲幅上漲18.4%。
作為目前國內(nèi)唯一具有從集成電路高端DRAM/Flash晶元封裝測(cè)試，到模組成品生產(chǎn)完整產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)，深科技在保持電子產(chǎn)品制造業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)發(fā)展集成電路半導(dǎo)體封裝和測(cè)試業(yè)務(wù)。
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