芯片封裝概念龍頭一覽（2026/2/2）

同興達(dá)：芯片封裝龍頭。

從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2022年的-2.17億元，最高為2023年的2138.33萬元。

近5日同興達(dá)股價(jià)上漲0.53%，總市值上漲了2620.41萬，當(dāng)前市值為47.59億元。2026年股價(jià)上漲4.14%。

長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭。

從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-26.05%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。

近5日長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲1.12%，總市值上漲了10.02億，當(dāng)前市值為841.38億元。2026年股價(jià)上漲23.36%。

公司是中國內(nèi)地最大、全球第三大半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)，與國內(nèi)高端客戶海思、展訊、銳迪科合作，均成為其國內(nèi)第一供應(yīng)商。

通富微電：芯片封裝龍頭。

從近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近五年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為22.03%，過去五年?duì)I收最低為2020年的107.69億元，最高為2024年的238.82億元。

近5個(gè)交易日，通富微電期間整體上漲5.73%，最高價(jià)為59.2元，最低價(jià)為47.62元，總市值上漲了47.05億。

三佳科技：芯片封裝龍頭。

從近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年扣非凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)為-23.37%，過去三年扣非凈利潤(rùn)最低為2023年的-8976.18萬元，最高為2022年的1837.32萬元。

近5日股價(jià)下跌6.33%，2026年股價(jià)上漲10.2%。

亨通光電：在近30個(gè)交易日中，亨通光電有19天上漲，期間整體上漲39.38%，最高價(jià)為35元，最低價(jià)為20.05元。和30個(gè)交易日前相比，亨通光電的市值上漲了326.6億元，上漲了39.38%。

大恒科技：回顧近30個(gè)交易日，大恒科技股價(jià)上漲4.11%，最高價(jià)為16.88元，當(dāng)前市值為67.31億元。

博威合金：回顧近30個(gè)交易日，博威合金下跌6.05%，最高價(jià)為23.88元，總成交量7.6億手。

數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。