A股：芯片封裝概念股這五只龍頭，名單收好?。?026/2/4）

芯片封裝概念股龍頭有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝概念股龍頭有：

晶方科技（603005）：芯片封裝龍頭股。從近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)均值為3.18億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.5億元，最高為2021年的5.76億元。

晶方科技在近30日股價(jià)上漲10.64%，最高價(jià)為33元，最低價(jià)為27.32元。當(dāng)前市值為193.69億元，2026年股價(jià)上漲8.04%。

低像素CIS芯片封裝龍頭企業(yè)。

三佳科技（600520）：芯片封裝龍頭股。從公司近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)均值為-307.93萬(wàn)元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的-8064.8萬(wàn)元，最高為2022年的2627.7萬(wàn)元。

近30日股價(jià)上漲7.03%，2026年股價(jià)上漲9.11%。

通富微電（002156）：芯片封裝龍頭股。從近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，近五年凈利潤(rùn)均值為5.29億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2023年的1.69億元，最高為2021年的9.57億元。

回顧近30個(gè)交易日，通富微電上漲26.02%，最高價(jià)為59.2元，總成交量28.07億手。

同興達(dá)（002845）：芯片封裝龍頭股。從近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，同興達(dá)近五年凈利潤(rùn)均值為1.32億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2022年的-4018.07萬(wàn)元，最高為2021年的3.62億元。

近30日同興達(dá)股價(jià)下跌1.16%，最高價(jià)為15.86元，2026年股價(jià)上漲2.12%。

長(zhǎng)電科技（600584）：芯片封裝龍頭股。從近五年凈利潤(rùn)來(lái)看，長(zhǎng)電科技近五年凈利潤(rùn)均值為21.15億元，過(guò)去五年凈利潤(rùn)最低為2020年的13.04億元，最高為2022年的32.31億元。

回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲22.63%，最高價(jià)為54.63元，當(dāng)前市值為813.11億元。

芯片封裝股票其他的還有：

亨通光電（600487）：近7個(gè)交易日，亨通光電上漲25.36%，最高價(jià)為26.91元，總市值上漲了226.94億元，上漲了25.36%。

大恒科技（600288）：近7個(gè)交易日，大恒科技下跌1.93%，最高價(jià)為15.68元，總市值下跌了1.31億元，下跌了1.93%。

博威合金（601137）：博威合金近7個(gè)交易日，期間整體下跌22.81%，最高價(jià)為22.59元，最低價(jià)為23.88元，總成交量2.21億手。2026年來(lái)下跌-14.47%。

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