TCL中環(huán)：硅晶圓龍頭股
2月4日開(kāi)盤(pán)消息，TCL中環(huán)5日內(nèi)股價(jià)上漲5.93%，今年來(lái)漲幅上漲9.16%，最新報(bào)10.570元，漲1.66%，市盈率為-4.29。
TCL中環(huán)近7個(gè)交易日，期間整體上漲6.66%，最高價(jià)為8.69元，最低價(jià)為9.8元，總成交量11.03億手。2026年來(lái)上漲9.16%。
半導(dǎo)體材料龍頭企業(yè)，主營(yíng)半導(dǎo)體分立器件和單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，公司主要產(chǎn)品有高壓硅堆、硅橋式整流器、快恢復(fù)整流二極管、單晶硅及單晶硅片等。
滬硅產(chǎn)業(yè)：硅晶圓龍頭股
2月3日開(kāi)盤(pán)最新消息，滬硅產(chǎn)業(yè)今年來(lái)下跌-3.57%，截至收盤(pán)，該股漲1.51%報(bào)20.960元。
回顧近7個(gè)交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)有4天下跌。期間整體下跌5.28%，最高價(jià)為22.67元，最低價(jià)為24.48元，總成交量4.43億手。
硅晶圓上市公司其他的還有：等。
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