華為芯片企業(yè)龍頭有哪些？（2026/2/19）

華懋科技：龍頭股，

2025年第三季度季報顯示，華懋科技公司營收同比增長18.34%至6.76億元，毛利率29.68%，凈利率4.82%。

回顧近30個交易日，華懋科技股價上漲19.06%，總市值下跌了0，當前市值為256.87億元。2026年股價上漲15.62%。

持有26%徐州博康的股權(quán)，華為也已參投，中高端光刻膠已進入量產(chǎn)階段。

廣信材料：龍頭股，

2025年第三季度公司營收同比增長-8.78%至1.15億元；廣信材料凈利潤為-477.43萬，同比增長-158.6%，毛利潤為3949.56萬，毛利率34.44%。

廣信材料在近30日股價上漲8.73%，最高價為26.8元，最低價為22.68元。當前市值為52.37億元，2026年股價上漲10.95%。

中富電路：龍頭股，

中富電路2025年第三季度季報顯示，公司營收同比增長33.22%至5.06億元，凈利潤同比增長94.59%至1106.91萬。

回顧近30個交易日，中富電路下跌1.26%，最高價為89.8元，總成交量2.8億手。

華為芯片概念股其他的還有：

東華軟件：控股孫公司東華智慧與廣納院全資子公司廣納發(fā)展、東廣一號合伙企業(yè)（有限合伙）簽署合資協(xié)議，共同出資5000萬元設(shè)立“廣納東華科技有限公司”，基于廣納院納米先進技術(shù)（包括納米傳感芯片、納米醫(yī)療、納米材料等技術(shù)）為核心，加速推動納米系列產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。其中東華智慧以自籌資金出資2050萬元，占注冊資本的41%。

興森科技：公司是國內(nèi)最大的專業(yè)印制電路板樣板生產(chǎn)企業(yè)，主導(dǎo)產(chǎn)品為PCB樣板和小批量板，快速交貨能力及單月生產(chǎn)訂單數(shù)等評價印制電路板樣板企業(yè)競爭力的指標已處于國際先進水平。公司為世界各地知名芯片公司提供持續(xù)的一站式半導(dǎo)體測試板服務(wù)，是全球及國內(nèi)一流半導(dǎo)體公司重要的合作伙伴。

盛路通信：公司不斷推動公司有源相控陣雷達技術(shù)、毫米波芯片技術(shù)與民用5G有源相控陣技術(shù)、5G毫米波天線技術(shù)的融合發(fā)展。同時積極布局物聯(lián)網(wǎng)芯片、智能硬件終端、智能監(jiān)控平臺等核心技術(shù)和基礎(chǔ)設(shè)備。

英維克：液冷技術(shù)龍頭，為英偉達數(shù)據(jù)中心提供定制化散熱方案，受益于GB300芯片的液冷需求。2024年液冷產(chǎn)品銷售額同比增長40%，市場份額穩(wěn)居行業(yè)前列。在數(shù)據(jù)中心節(jié)能領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，單機柜散熱能力提升30%，助力AI算力基礎(chǔ)設(shè)施高效運行。

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