據(jù)南方財富網概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，碳化硅上市龍頭企業(yè)有：
宇環(huán)數(shù)控002903：龍頭
回顧近30個交易日，宇環(huán)數(shù)控股價上漲2.62%，最高價為26.66元，當前市值為35.24億元。
2023年8月7日在互動平臺表示，公司碳化硅設備可參與到碳化硅材料加工的晶錠端面磨削，晶錠外圓磨削等工序，已有部分樣機推出，正在打樣測試中。
三安光電600703：龍頭
回顧近30個交易日，三安光電股價上漲15.27%，最高價為17.37元，當前市值為793.75億元。
晶盛機電300316：龍頭
近30日股價上漲22.85%，2026年股價上漲27.61%。
東尼電子603595：龍頭
近30日股價上漲1.67%，2026年股價下跌-1.73%。
天岳先進688234：龍頭
在近30個交易日中，天岳先進有16天下跌，期間整體下跌0.78%，最高價為114.94元，最低價為86.09元。和30個交易日前相比，天岳先進的市值下跌了3.44億元，下跌了0.78%。
東方鉭業(yè)000962：公司主要從鉭鈮及其合金制品，碳化硅業(yè)務占比約10%左右。
海特高新002023：2021年7月23日回復稱海威華芯具有豐富的化合物晶圓研制技術儲備，包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等，其中碳化硅是重要業(yè)務方向之一。
蘇州固锝002079：2016年度報告稱公司將在已經開發(fā)的近一百五十種的QFN、SiP產品系列及九種TO系列封裝產品,深入挖掘現(xiàn)有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。2017年公司將會重點在利用SiP和SMT已經功率器件生產線開發(fā)高密度大功率模塊化產品和建立基于MEMS傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發(fā)基于SiP產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發(fā)，完善TO系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。
利歐股份002131：公司聯(lián)合境外專業(yè)人士成立合資公司，公司持股20%，合作項目產品包括DISCRETE、IPM、PIM等封裝的工業(yè)級、車規(guī)級IGBT及使用碳化硅及氮化鎵材料的IGBT。
通富微電002156：2021年6月18日回復稱公司具備封測第三代碳化硅半導體的能力，并已開展相關業(yè)務。
智光電氣002169：2019年9月10日回復稱公司投資的粵芯半導體聯(lián)合中標工信部半導體、芯片、關鍵零部件等領域的產業(yè)技術基礎公告服務平臺建設項目，此建設項目面向第三代半導體碳化硅芯片制造技術。
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