2026年華為芯片上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片上市龍頭企業(yè)有：
華懋科技（603306）：
華為芯片龍頭股，華懋科技2024年實現(xiàn)營業(yè)收入22.13億元，同比增長7.67%。
持有26%徐州博康的股權(quán)，華為也已參投，中高端光刻膠已進(jìn)入量產(chǎn)階段。
華懋科技在近30日股價上漲21.01%，最高價為81.48元，最低價為61.15元。當(dāng)前市值為256.87億元，2026年股價上漲15.62%。
中富電路（300814）：
華為芯片龍頭股，中富電路2024年總營收14.54億，同比增長17.15%；凈利潤3809.43萬，同比增長45.01%；銷售毛利率14.18%。
回顧近30個交易日，中富電路股價上漲2.44%，最高價為89.8元，當(dāng)前市值為157.78億元。
廣信材料（300537）：
華為芯片龍頭股，2024年報顯示，廣信材料公司實現(xiàn)營收5.18億，同比去年增長1.63%；毛利率38.02%。
回顧近30個交易日，廣信材料股價上漲7.46%，最高價為26.8元，當(dāng)前市值為52.37億元。
華為芯片概念股其他的還有：
得潤電子（002055）：華為主要高速連接器合作商。
東華軟件（002065）：公司和華為聯(lián)合宣布首批基于鯤鵬處理器的“鵬宵”已完成與操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫、中間件以及掃描儀、打印機(jī)等軟硬件設(shè)備的兼容適配。
興森科技（002436）：公司與華為在PCB業(yè)務(wù)和半導(dǎo)體業(yè)務(wù)領(lǐng)域均有合作。
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