據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封測(cè)概念龍頭股票有：
通富微電：集成電路封測(cè)龍頭股。2025年第三季度季報(bào)顯示，通富微電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入70.78億元，同比增長(zhǎng)17.94%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)3.58億元，同比增長(zhǎng)58.95%；毛利潤(rùn)為11.45億。
封測(cè)龍頭，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，服務(wù)于各類芯片包括存儲(chǔ)芯片的封測(cè)需求。
通富微電在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌1.78%，最高價(jià)為49.36元，最低價(jià)為47.71元。2026年股價(jià)上漲16.03%。
長(zhǎng)電科技：集成電路封測(cè)龍頭股。2025年第三季度公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入100.64億元，同比增長(zhǎng)6.03%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)3.46億元，同比增長(zhǎng)-21.27%；長(zhǎng)電科技毛利潤(rùn)為14.34億，毛利率14.25%。
近3日股價(jià)下跌0.49%，2026年股價(jià)上漲18.05%。
晶方科技：集成電路封測(cè)龍頭股。晶方科技2025年第四季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入4.08億元，同比增長(zhǎng)35.86%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)8236.76萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)35.95%；毛利潤(rùn)為1.85億。
近3日晶方科技股價(jià)下跌1.74%，總市值下跌了19.57億元，當(dāng)前市值為180.26億元。2026年股價(jià)上漲8.84%。
華天科技：集成電路封測(cè)龍頭股。華天科技公司2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入46億元，同比增長(zhǎng)20.63%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤(rùn)1.19億元，同比增長(zhǎng)41.88%；華天科技毛利潤(rùn)為6.85億，毛利率14.9%。
近3日華天科技上漲0.5%，現(xiàn)報(bào)11.93元，2026年股價(jià)上漲20.17%，總市值413.52億元。
其他集成電路封測(cè)概念股：
利揚(yáng)芯片：回顧近5個(gè)交易日，利揚(yáng)芯片有2天下跌。期間整體下跌13.84%，最高價(jià)為36.33元，最低價(jià)為34.26元，總成交量4561.95萬(wàn)手。
華峰測(cè)控：在近5個(gè)交易日中，華峰測(cè)控有3天下跌，期間整體下跌17.75%。和5個(gè)交易日前相比，華峰測(cè)控的市值下跌了61.9億元，下跌了17.75%。
氣派科技：近5日氣派科技股價(jià)下跌4.79%，總市值下跌了1.72億，當(dāng)前市值為32.09億元。2026年股價(jià)上漲26.61%。
頎中科技：近5日頎中科技股價(jià)下跌9.58%，總市值下跌了15.93億，當(dāng)前市值為146.61億元。2026年股價(jià)上漲8.08%。
甬矽電子：近5個(gè)交易日，甬矽電子期間整體下跌17.67%，最高價(jià)為49.99元，最低價(jià)為44.81元，總市值下跌了29.64億。
偉測(cè)科技：近5日股價(jià)上漲9.84%，2026年股價(jià)上漲24.95%。
匯成股份：近5個(gè)交易日股價(jià)下跌21.26%，最高價(jià)為19.99元，總市值下跌了29.8億，當(dāng)前市值為129.47億元。
數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。