晶方科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為2.92%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的1.16億元，最高為2024年的2.17億元。
公司是全球少數(shù)能量產(chǎn)12英寸晶圓級(jí)硅通孔（TSV）封裝的企業(yè)，技術(shù)覆蓋8英寸/12英寸晶圓，專注CMOS圖像傳感器、生物識(shí)別芯片等封裝，在傳感器細(xì)分領(lǐng)域市占率領(lǐng)先。深度綁定豪威科技（韋爾股份）、思特威等頭部CIS設(shè)計(jì)廠。此外，公司憑借TSV-STACK封裝工藝和ACSP創(chuàng)新技術(shù)，已通過國際主流車企認(rèn)證，成為極少數(shù)具備車規(guī)級(jí)量產(chǎn)能力的封測(cè)廠。
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲5.35%，最高價(jià)為33元，當(dāng)前市值為190.17億元。
長電科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭。長電科技從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-26.05%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的13.23億元，最高為2022年的28.3億元。
在近30個(gè)交易日中，長電科技有17天上漲，期間整體上漲15.59%，最高價(jià)為54.63元，最低價(jià)為36.45元。和30個(gè)交易日前相比，長電科技的市值上漲了122.93億元，上漲了15.59%。
通富微電：
半導(dǎo)體封裝龍頭。從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為32%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的5948.35萬元，最高為2024年的6.21億元。
回顧近30個(gè)交易日，通富微電股價(jià)上漲19.79%，總市值下跌了143.26億，當(dāng)前市值為711.75億元。2026年股價(jià)上漲15.69%。
華天科技：
半導(dǎo)體封裝龍頭。華天科技從近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-64.43%，過去三年扣非凈利潤最低為2023年的-3.08億元，最高為2022年的2.64億元。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲18.28%，總市值下跌了25.09億，當(dāng)前市值為440.27億元。2026年股價(jià)上漲16.8%。
康強(qiáng)電子：
半導(dǎo)體封裝龍頭。從公司近三年扣非凈利潤復(fù)合增長來看，近三年扣非凈利潤復(fù)合增長為-21.59%，過去三年扣非凈利潤最低為2024年的5683.16萬元，最高為2022年的9242.55萬元。
在近30個(gè)交易日中，康強(qiáng)電子有15天上漲，期間整體上漲31.59%，最高價(jià)為27.23元，最低價(jià)為16.28元。和30個(gè)交易日前相比，康強(qiáng)電子的市值上漲了28.56億元，上漲了31.59%。
半導(dǎo)體封裝股票其他的還有：
聞泰科技：
聞泰科技（600745）3日內(nèi)股價(jià)1天下跌，下跌19.53%，最新報(bào)33.97元，2026年來下跌-11.63%。
三佳科技：
回顧近3個(gè)交易日，三佳科技期間整體下跌0.22%，最高價(jià)為27.43元，總市值下跌了950.58萬元。2026年股價(jià)上漲10%。
快克智能：
在近3個(gè)交易日中，快克智能有1天下跌，期間整體下跌4.55%，最高價(jià)為39.19元，最低價(jià)為37.85元。和3個(gè)交易日前相比，快克智能的市值下跌了4.21億元。
賽騰股份：
賽騰股份（603283）3日內(nèi)股價(jià)2天下跌，下跌11.28%，最新報(bào)46.8元，2026年來上漲5.71%。
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