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晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，在近30個(gè)交易日中，晶方科技有19天上漲，期間整體上漲14.05%，最高價(jià)為33.26元，最低價(jià)為26.45元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了28.96億元，上漲了14.05%。
主要從事傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，是全球最大的CIS芯片封測(cè)企業(yè)之一，在影像傳感器芯片封裝領(lǐng)域具有較高的技術(shù)水平和市場(chǎng)份額。
氣派科技688216：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，在近30個(gè)交易日中，氣派科技有19天上漲，期間整體上漲31.34%，最高價(jià)為33.97元，最低價(jià)為20.03元。和30個(gè)交易日前相比，氣派科技的市值上漲了10.21億元，上漲了31.34%。
方邦股份688020：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股，回顧近30個(gè)交易日，方邦股份股價(jià)上漲24.43%，最高價(jià)為98.78元，當(dāng)前市值為76.9億元。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
同興達(dá)002845：在近3個(gè)交易日中，同興達(dá)有1天上漲，期間整體上漲0.07%，最高價(jià)為15.45元，最低價(jià)為15.15元。和3個(gè)交易日前相比，同興達(dá)的市值上漲了327.55萬元。公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目”屬于先進(jìn)封裝測(cè)試領(lǐng)域。
上海新陽300236：近3日上海新陽下跌0.56%，現(xiàn)報(bào)78.25元，2026年股價(jià)上漲8.98%，總市值245.22億元。公司的產(chǎn)品屬于重點(diǎn)鼓勵(lì)發(fā)展的領(lǐng)域，芯片銅互連電鍍液、添加劑以及清洗液產(chǎn)品是國內(nèi)高端芯片制造和晶圓級(jí)先進(jìn)封裝必需的核心材料，列入國家科技重大專項(xiàng)，持續(xù)受到國家資金及有關(guān)的支持。
光力科技300480：回顧近3個(gè)交易日，光力科技有1天上漲，期間整體上漲1.21%，最高價(jià)為27.11元，最低價(jià)為28.88元，總市值上漲了1.2億元，上漲了1.21%。公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
盛劍科技603324：在近3個(gè)交易日中，盛劍科技有2天上漲，期間整體上漲0.83%，最高價(jià)為26.67元，最低價(jià)為26.06元。和3個(gè)交易日前相比，盛劍科技的市值上漲了3248.95萬元。公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。
元成股份603388：回顧近3個(gè)交易日，最低價(jià)為0元，總市值下跌了0元，下跌了0%。子公司硅密（常州）電子設(shè)備有限公司主要從事半導(dǎo)體濕法槽式清洗設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要有半導(dǎo)體集成電路濕法清洗設(shè)備濕法刻蝕設(shè)備、半導(dǎo)體先進(jìn)封裝濕法設(shè)備等。
國芯科技688262：在近3個(gè)交易日中，國芯科技有3天上漲，期間整體上漲5.1%，最高價(jià)為46.49元，最低價(jià)為40.75元。和3個(gè)交易日前相比，國芯科技的市值上漲了7.76億元。目前正在研究規(guī)劃合封多HBM內(nèi)存的2.5D的芯片封裝技術(shù)，積極推進(jìn)Chiplet技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，作為HBM核心標(biāo)的，公司在AI快速發(fā)展需求下估值將受益提升。
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