頎中科技：龍頭，
公司在總資產(chǎn)收益率方面，從2021年到2024年，分別為7.52%、6.56%、6.21%、4.43%。
近30日頎中科技股價(jià)上漲12.57%，最高價(jià)為17.07元，2026年股價(jià)上漲10.2%。
三佳科技：龍頭，
在EPS方面，三佳科技從2021年到2024年，分別為0.06元、0.17元、-0.51元、0.14元。
回顧近30個(gè)交易日，三佳科技上漲9.53%，最高價(jià)為31.72元，總成交量1.79億手。
公司經(jīng)營(yíng)一般經(jīng)營(yíng)項(xiàng)目半導(dǎo)體塑料封裝及設(shè)備、化學(xué)建材及精密工裝模具的研發(fā)與制造，環(huán)保、環(huán)保監(jiān)測(cè)、機(jī)械、電子設(shè)備的研發(fā)與制造，發(fā)光二極管和微電子技術(shù)的研發(fā)與制造，注塑、沖壓、電子材料、電鍍產(chǎn)品制造及銷售，超高壓高壓變壓器、智能化電網(wǎng)、電網(wǎng)自動(dòng)化、電力成套設(shè)備銷售，進(jìn)出口業(yè)務(wù)。
華天科技：龍頭，
公司在每股收益方面，從2021年到2024年，分別為0.5元、0.24元、0.07元、0.19元。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲25.23%，最高價(jià)為15.8元，當(dāng)前市值為468.72億元。
華潤(rùn)微：龍頭，
公司在凈利潤(rùn)方面，從2021年到2024年，分別為22.68億元、26.17億元、14.79億元、7.62億元。
近30日股價(jià)上漲3.11%，2026年股價(jià)上漲9.84%。
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念股其他的還有：
同興達(dá)：公司芯片先進(jìn)封測(cè)（GoldBump）全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目正在開展前期籌備工作。
上海新陽(yáng)：國(guó)內(nèi)晶圓級(jí)化學(xué)品龍頭企業(yè)，提供先進(jìn)封裝用電鍍液、添加劑系列產(chǎn)品。
光力科技：公司的高端切割劃片設(shè)備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。
盛劍科技：公司2024年半年報(bào)：在技術(shù)合作方面，與長(zhǎng)瀨化成株式會(huì)社在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝RDL光刻膠剝離液達(dá)成進(jìn)一步合作。
數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。