晶方科技(603005):半導(dǎo)體龍頭股,
晶方科技(603005)跌1.95%,報(bào)31.600元,成交額8.41億元,換手率4.04%,振幅跌1.96%。
2024年晶方科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入11.3億元,同比增長23.72%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.53億元,同比增長68.4%。
2019年7月31日回復(fù)稱晶方科技是國內(nèi)5G射頻封裝的標(biāo)準(zhǔn)參與企業(yè)。隨著5G網(wǎng)絡(luò)速度的加快,相關(guān)物聯(lián)網(wǎng),車聯(lián)網(wǎng)將推動(dòng)多種傳感器類半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求,公司將會(huì)受益于此市場(chǎng)機(jī)遇。
立昂微(605358):半導(dǎo)體龍頭股,
2月13日收盤消息,立昂微開盤報(bào)價(jià)39.68元,收盤于39.400元。7日內(nèi)股價(jià)上漲0.63%,總市值為264.52億元。
2024年公司總營業(yè)收入30.92億(14.97%),凈利潤-2.66億(-504.18%),銷售毛利率8.74%。
華虹公司(688347):半導(dǎo)體龍頭股,
2月13日,華虹公司開盤報(bào)128.55元,截至15點(diǎn),報(bào)131.790元,成交額22.85億元,換手率4.2%,市值為2290.03億元。
2024年華虹公司營收143.88億,同比增長-11.36%,近三年復(fù)合增長為-7.42%;凈利潤3.81億,同比增長-80.34%,近三年復(fù)合增長為-64.43%。
半導(dǎo)體板塊概念股其他的還有:
深科技(000021):公司在存儲(chǔ)半導(dǎo)體領(lǐng)域,公司主要從事存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)。
神州數(shù)碼(000034):在服務(wù)器領(lǐng)域有一定的市場(chǎng)份額和技術(shù)實(shí)力,為數(shù)據(jù)中心提供服務(wù)器產(chǎn)品及相關(guān)解決方案。
方大集團(tuán)(000055):方大集團(tuán)現(xiàn)有節(jié)能環(huán)保、軌道交通設(shè)備和半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)等三大產(chǎn)業(yè)體系。
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