2026年半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測試龍頭上市公司有：
1、華天科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，
公司2025年第三季度總營收46億，毛利率14.9%，每股收益0.1元。
2023年04月13日回復(fù)稱公司有存儲芯片封裝測試業(yè)務(wù)。
回顧近30個交易日，華天科技股價上漲22.51%，總市值下跌了0，當(dāng)前市值為468.72億元。2026年股價上漲21.67%。
2、晶方科技：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，
晶方科技公司2025年第三季度季報顯示，2025年第三季度實現(xiàn)營業(yè)總收入3.99億，同比增長35.37%；實現(xiàn)歸母凈利潤1.09億，同比增長46.37%；每股收益為0.17元。
近30日晶方科技股價上漲11.39%，最高價為33.26元，2026年股價上漲10.28%。
3、通富微電：半導(dǎo)體封裝測試龍頭，
通富微電公司2025年第三季度總營收70.78億，同比增長17.94%；凈利潤4.48億，同比增長95.08%。
通富微電在近30日股價上漲22.22%，最高價為59.2元，最低價為37.31元。當(dāng)前市值為736.19億元，2026年股價上漲18.49%。
半導(dǎo)體封裝測試概念其他的還有：等。
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