半導(dǎo)體封裝概念上市公司有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝概念上市公司有：
聞泰科技（600745）：
2月13日訊息，市值為412.98億元，跌1.22%，最新報(bào)33.180元。
三佳科技（600520）：
截至15點(diǎn)收盤，三佳科技（600520）目前漲1.05%，股價(jià)報(bào)27.820元，成交337.7萬(wàn)手，成交金額9416.6萬(wàn)元，換手率2.13%。
快克智能（603203）：
2月13日收盤短訊，快克智能股價(jià)下午3點(diǎn)收盤漲0.44%，報(bào)價(jià)39.180元，市值達(dá)到99.38億。
華天科技（002185）：龍頭
2024年報(bào)顯示，華天科技凈利潤(rùn)6.16億，毛利率12.07%，每股收益0.19元。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲22.51%，總市值下跌了0，當(dāng)前市值為468.72億元。2026年股價(jià)上漲21.67%。
康強(qiáng)電子（002119）：龍頭
2024年?duì)I收19.65億，同比增長(zhǎng)10.38%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為7.41%；凈利潤(rùn)8318.97萬(wàn)，同比增長(zhǎng)3.24%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-9.68%。
近30日康強(qiáng)電子股價(jià)上漲26.54%，最高價(jià)為27.23元，2026年股價(jià)上漲25.92%。
長(zhǎng)電科技（600584）：龍頭
長(zhǎng)電科技2024年?duì)I收359.62億，同比增長(zhǎng)21.24%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為3.21%；凈利潤(rùn)16.1億，同比增長(zhǎng)9.44%，近三年復(fù)合增長(zhǎng)為-29.42%。
回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技股價(jià)上漲19.53%，最高價(jià)為54.63元，當(dāng)前市值為825.46億元。
通富微電（002156）：龍頭
通富微電2024年報(bào)顯示，通富微電的凈利潤(rùn)6.78億，同比上年增長(zhǎng)率為299.9%。
在近30個(gè)交易日中，通富微電有15天上漲，期間整體上漲22.22%，最高價(jià)為59.2元，最低價(jià)為37.31元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值上漲了163.6億元，上漲了22.22%。
數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。