據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，集成電路封裝上市龍頭企業(yè)有：
長電科技600584：龍頭
在近30個(gè)交易日中，長電科技有15天上漲，期間整體上漲19.53%，最高價(jià)為54.63元，最低價(jià)為36.7元。和30個(gè)交易日前相比，長電科技的市值上漲了161.23億元，上漲了19.53%。
公司主營業(yè)務(wù)為向客戶提供芯片測(cè)試、封裝設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試等全套解決方案。公司封裝業(yè)務(wù)包括13.56M手機(jī)SIM卡芯片。
通富微電002156：龍頭
回顧近30個(gè)交易日，通富微電上漲22.22%，最高價(jià)為59.2元，總成交量30.73億手。
晶方科技603005：龍頭
回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲11.39%，總市值下跌了0，當(dāng)前市值為206.09億元。2026年股價(jià)上漲10.28%。
康強(qiáng)電子002119：封裝測(cè)試業(yè)銷售額1564.3億元，同比增長13%。
華天科技002185：公司有氮化鎵芯片封裝業(yè)務(wù)。產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多個(gè)系列。
興森科技002436：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)?；圃炷芰?。
揚(yáng)杰科技300373：本次合作有助于各方在集成電路器件封裝領(lǐng)域展開深度合作，實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)、互利共贏，將進(jìn)一步促進(jìn)公司的業(yè)務(wù)發(fā)展和產(chǎn)品延伸。
飛凱材料300398：據(jù)披露，長興昆電長期致力于開發(fā)中高端器件及IC封裝所需的材料，主要專業(yè)生產(chǎn)應(yīng)用于半導(dǎo)體器件、集成電路等封裝所需的環(huán)氧塑封料，可提供標(biāo)準(zhǔn)型、低應(yīng)力型和高導(dǎo)熱型等系列產(chǎn)品，為業(yè)界主要供貨商之一。
士蘭微600460：公司已建成6英寸的硅基氮化鎵集成電路芯片生產(chǎn)線，涵蓋材料生長、器件研發(fā)、GaN電路研發(fā)、封裝、系統(tǒng)應(yīng)用的全技術(shù)鏈。
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