華懋科技：華為芯片龍頭，華懋科技2025年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)18.34%至6.76億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-43.72%至3591.74萬。
華懋科技堪稱華為芯片概念的“扛把子”。2024年第三季度，公司營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)0.94%，達(dá)到5.71億元，凈利潤(rùn)為6381.56萬。它在光刻膠等關(guān)鍵材料領(lǐng)域不斷深耕，研發(fā)實(shí)力強(qiáng)勁，為華為芯片制造提供了關(guān)鍵原材料支持。比如，其生產(chǎn)的高性能光刻膠，能夠滿足先進(jìn)芯片制程的需求，在芯片制造過程中發(fā)揮著不可或缺的作用，是華為芯片供應(yīng)鏈的重要一環(huán)。隨著華為芯片業(yè)務(wù)的拓展，華懋科技有望迎來更多訂單，業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)值得期待。
回顧近30個(gè)交易日，華懋科技股價(jià)上漲33.76%，最高價(jià)為80.66元，當(dāng)前市值為245.9億元。
中富電路：華為芯片龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，中富電路營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)33.22%至5.06億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)94.59%至1106.91萬元。
回顧近30個(gè)交易日，中富電路下跌16.36%，最高價(jià)為88元，總成交量3億手。
廣信材料：華為芯片龍頭，2025年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-8.78%至1.15億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-158.6%至-477.43萬。
近30日廣信材料股價(jià)上漲4.5%，最高價(jià)為25.47元，2026年股價(jià)上漲9.11%。
博威合金：在近7個(gè)交易日中，博威合金有3天下跌，期間整體下跌10.79%，最高價(jià)為23.88元，最低價(jià)為22.86元。和7個(gè)交易日前相比，博威合金的市值下跌了12.83億元。
華微電子：回顧近7個(gè)交易日，ST華微有5天上漲。期間整體上漲5.62%，最高價(jià)為8.21元，最低價(jià)為9.28元，總成交量1.71億手。
匯頂科技：近7日股價(jià)上漲1.95%，2026年股價(jià)上漲5.7%。
華正新材：回顧近7個(gè)交易日，華正新材有4天上漲。期間整體上漲17.46%，最高價(jià)為54.19元，最低價(jià)為72.65元，總成交量9432.92萬手。
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