芯片封裝測(cè)試龍頭，相關(guān)概念上市公司有哪些？（2026/2/19）

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，芯片封裝測(cè)試上市龍頭企業(yè)有：

華天科技002185：芯片封裝測(cè)試龍頭，

2月13日15時(shí)，華天科技(002185)今年來(lái)上漲21.67%，最新股價(jià)報(bào)14.350元，當(dāng)日最高價(jià)為14.64元，最低達(dá)13.94元，換手率6.71%，成交額31.62億元。

公司自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、指紋識(shí)別、MCM(MCP)、WLCSP、SiP、TSV等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品。

在近7個(gè)交易日中，華天科技有6天上漲，期間整體上漲3.83%，最高價(jià)為14.64元，最低價(jià)為13.78元。和7個(gè)交易日前相比，華天科技的市值上漲了17.96億元。

晶方科技603005：芯片封裝測(cè)試龍頭，

2月13日消息，晶方科技開盤報(bào)31.98元，截至15時(shí)收盤，該股跌1.95%，報(bào)31.600元。當(dāng)前市值206.09億。

近7個(gè)交易日，晶方科技下跌0.95%，最高價(jià)為31.77元，總市值下跌了1.96億元，2026年來(lái)上漲10.28%。

通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭，

通富微電截至15時(shí)收盤，該股跌1%，股價(jià)報(bào)48.510元，換手率4.67%，成交量7079.71萬(wàn)手，總市值736.19億。

近7個(gè)交易日，通富微電上漲1.53%，最高價(jià)為47.61元，總市值上漲了11.23億元，2026年來(lái)上漲18.49%。

芯片封裝測(cè)試概念股其他的還有：

三佳科技：最高價(jià)為28.08元，總市值下跌了0。

華微電子：總市值下跌了0，當(dāng)前市值為86.43億元。2026年股價(jià)上漲9.78%。

金海通：在近5個(gè)交易日中。和5個(gè)交易日前相比，下跌了0%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。