A股：半導(dǎo)體封裝概念股名單，主要利好那些股票？（2026/2/13）

半導(dǎo)體封裝股票的龍頭股都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝股票的龍頭股有：

華天科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。近5個(gè)交易日，華天科技期間整體上漲5.85%，最高價(jià)為14.64元，最低價(jià)為13.35元，總市值上漲了28.44億。

華天科技2025年第三季度季報(bào)顯示，公司毛利率14.9%，凈利率7.26%，營(yíng)收46億，同比增長(zhǎng)20.63%，歸屬凈利潤(rùn)3.16億，同比增長(zhǎng)135.4%，當(dāng)前總市值350.33億，動(dòng)態(tài)市盈率55.9倍。

掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。

通富微電：半導(dǎo)體封裝龍頭股。近5日通富微電股價(jià)上漲3.32%，總市值上漲了24.43億，當(dāng)前市值為736.19億元。2026年股價(jià)上漲18.49%。

2025年第三季度季報(bào)顯示，公司毛利率16.18%，凈利率7.19%，營(yíng)收70.78億，同比增長(zhǎng)17.94%，歸屬凈利潤(rùn)4.48億，同比增長(zhǎng)95.08%，當(dāng)前總市值535.86億，動(dòng)態(tài)市盈率78.47倍。

長(zhǎng)電科技：半導(dǎo)體封裝龍頭股。近5個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技期間整體上漲4.49%，最高價(jià)為47.49元，最低價(jià)為43.5元，總市值上漲了37.04億。

2025年第三季度季報(bào)顯示，公司毛利率14.25%，凈利率4.8%，營(yíng)收100.64億，同比增長(zhǎng)6.03%，歸屬凈利潤(rùn)4.83億，同比增長(zhǎng)5.66%，當(dāng)前總市值627.19億，動(dòng)態(tài)市盈率38.94倍。

康強(qiáng)電子：半導(dǎo)體封裝龍頭股?；仡櫧?個(gè)交易日，康強(qiáng)電子有4天下跌。期間整體下跌5.66%，最高價(jià)為25.22元，最低價(jià)為23.78元，總成交量1.99億手。

康強(qiáng)電子2025年第三季度季報(bào)顯示，公司毛利率14.84%，凈利率6.23%，營(yíng)收5.92億，同比增長(zhǎng)15.68%，歸屬凈利潤(rùn)3693.08萬(wàn)，同比增長(zhǎng)14.35%，當(dāng)前總市值59.97億，動(dòng)態(tài)市盈率72.64倍。

半導(dǎo)體封裝概念股其他的還有：

聞泰科技：聞泰科技2月13日收?qǐng)?bào)33.180元，跌1.22，換手率2.38%。

三佳科技：2月13日三佳科技開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)27.38元，收盤(pán)于27.820元，漲1.89%。當(dāng)日最高價(jià)為28.08元，最低達(dá)27.38元，成交量337.7萬(wàn)手，總市值為44.08億元。

快克智能：截止2月13日15點(diǎn)，快克智能(603203)漲0.44%，股價(jià)為39.180元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及39.9元，最低達(dá)38.5元，總市值99.38億元。

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