上市半導(dǎo)體硅片公司龍頭一覽（2026/2/19）

神工股份：半導(dǎo)體硅片龍頭。

公司產(chǎn)品目前主要應(yīng)用于加工制成半導(dǎo)體級單晶硅部件，半導(dǎo)體級單晶硅部件是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

在近30個交易日中，神工股份有18天上漲，期間整體上漲14.11%，最高價為108.97元，最低價為69.85元。和30個交易日前相比，神工股份的市值上漲了20.22億元，上漲了14.11%。

TCL中環(huán)：半導(dǎo)體硅片龍頭。

回顧近30個交易日，TCL中環(huán)上漲17.44%，最高價為11.86元，總成交量50.25億手。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導(dǎo)體硅片龍頭。

回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)下跌6.03%，最高價為24.48元，總成交量13.43億手。

立昂微：半導(dǎo)體硅片龍頭。

回顧近30個交易日，立昂微股價上漲5.3%，最高價為46.6元，當(dāng)前市值為264.52億元。

中晶科技：半導(dǎo)體硅片龍頭。

近30日股價上漲6.77%，2026年股價上漲6.12%。

半導(dǎo)體硅片股票其他的還有：

江化微：

2026年股價上漲25.78%，市值為95.14億元。

合盛硅業(yè)：

2026年股價下跌-11.92%，市值為567.22億元。

大全能源：

現(xiàn)報23.51元，2026年股價下跌-17.01%，總市值504.34億元。

華潤微：

回顧近3個交易日，最高價為59.73元，最低價為61.38元，下跌了0%。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)，股市有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。