A股2026年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念龍頭上市公司名單匯總

據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，A股2026年半導(dǎo)體先進(jìn)封裝概念龍頭上市公司有：

華潤微688396：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

在近5個(gè)交易日中。和5個(gè)交易日前相比，下跌了0%。

晶方科技603005：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

總市值下跌了0，當(dāng)前市值為206.09億元。2026年股價(jià)上漲10.28%。

影像傳感芯片是AR及VR等設(shè)備的核心環(huán)節(jié)之一，公司作為該領(lǐng)域領(lǐng)先封裝企業(yè)，將受益于AR及VR行業(yè)快速增長。

長電科技600584：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近5個(gè)交易日，最高價(jià)為46.97元，最低價(jià)為45.8元，總市值下跌了0。

匯成股份688403：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

近5個(gè)交易日，最高價(jià)為19.32元，最低價(jià)為18.49元，總市值下跌了0。

三佳科技600520：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝龍頭股。

在近5個(gè)交易日中。和5個(gè)交易日前相比，下跌了0%。

博威合金601137：最高價(jià)為20.31元，總市值下跌了0，當(dāng)前市值為182億元。

生益科技600183：總市值下跌了0，當(dāng)前市值為1560.71億元。2026年股價(jià)下跌-14.01%。

華正新材603186：近5個(gè)交易日，最高價(jià)為82.6元，最低價(jià)為75.47元，總市值下跌了0。

盛劍科技603324：在近5個(gè)交易日中。和5個(gè)交易日前相比，下跌了0%。

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