2026年半導體封裝上市企業(yè)3家龍頭股,名單收好(2026/2/20)

南方財富網 2026-02-20 17:04

2026年半導體封裝上市企業(yè)龍頭股有哪些?據南方財富網概念查詢工具數(shù)據顯示,半導體封裝上市企業(yè)龍頭有:

通富微電

龍頭,2月13日資金凈流入3556.55萬元,超大單凈流出4995.33萬元,換手率4.67%,成交金額34.65億元。

AMD最大的封裝測試供應商,國內排名第二的封測企業(yè)。

長電科技:

龍頭,2月13日主力資金凈流出1.57億元,超大單資金凈流出1.97億元,換手率2.41%,成交金額20.06億元。

晶方科技:

龍頭,2月13日消息,資金凈流出8782.93萬元,超大單凈流出6035.37萬元,成交金額8.41億元。

半導體封裝概念股其他的還有:

聞泰科技:近7個交易日,聞泰科技下跌1.24%,最高價為33.31元,總市值下跌了5.1億元,2026年來下跌-14.23%。

三佳科技:近7日三佳科技股價上漲1.04%,2026年股價上漲10.71%,最高價為28.08元,市值為44.08億元。

快克智能:近7日快克智能股價上漲0.43%,2026年股價上漲6.15%,最高價為39.9元,市值為99.38億元。

賽騰股份:賽騰股份近7個交易日,期間整體下跌1.72%,最高價為48.16元,最低價為49.37元,總成交量7435.12萬手。2026年來上漲7.49%。

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